HS编码查询
半导体器件封装材料
| 商品编码 | 3214101000 | ||||
| 商品名称 | 半导体器件封装材料 | ||||
| 申报要素 | 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:成分含量;3:用途;4:包装;5:品牌;6:型号;7:GTIN;8:CAS; | ||||
| 归属分类 | 第六类 化学工业及其相关工业的产品 （28~38章） | ||||
| 章节归属 | 第三十二章：鞣料浸膏及染料浸膏；鞣酸及其衍生物；染料、颜料及其他着色料；油漆及清漆；油灰及其他胶粘剂；墨水、油墨 | ||||
| 法定第一单位 | 千克 | 法定第二单位 | 无 | ||
| 最惠国(%) | 9% | 进口普通(%) | 70% | 出口从价关税率 | 0% |
| 增值税率 | 17% | 退税率(%) | 13% | 消费税率 | - |
| 海关监管条件 | 无 | 检验检疫 | 无 | ||
| 商品描述 | 半导体器件封装材料 | ||||
| 英文名称 | Encapsulation material of semiconductor device | ||||
| 个人行邮(税号) | 27000000 | ||||
| 许可证或批文代码 | |||||
| HS法定检验检疫 | |||||
申报实例汇总
| HS编码 | 商品名称 | 商品规格 |
| 32141010.00 | 黑胶 | 沥青基：30%+碳酸钙：30%+精制溶剂重石蜡：40% |
| 32141010.00 | 集成电路塑封料 | 二氧化硅65-75%,苯酚树脂7-17%,环氧树脂10-20%,炭 |
| 32141010.00 | 轮胎密封胶 | 水36.88%橡胶防腐剂21.8%粘着剂10.88%乙二醇9.5%分散 |
| 32141010.00 | 嵌缝胶 | 二氧化硅58%双酚A型环氧树脂34%炭黑8% |
| 32141010.00 | 半导体器件封装材料/集成电路封装用/非零售包装 | SiO257~97%环氧树脂1~16%其他树脂5~12 |
| 32141010.00 | 环氧树脂 | 二氧化硅/双酚A型环氧树脂 |
| 32141010.00 | 1521太阳电池组件接线盒灌封胶B | 组分40%羟基封端聚二甲基硅氧烷4%二甲基硅氧烷4%白炭黑 |
| 32141010.00 | 环氧塑封料 | 二氧化硅85%-95%,环氧树脂1%-6%,炭黑0.2% |
| 32141010.00 | 环氧塑封料(粉末) | 二氧化硅+环氧树脂+酚醛树脂 |
| 32141010.00 | 环氧塑封料 | 二氧化硅65%-75%环氧树脂5%-10%酚醛树脂5% |
| 32141010.00 | 半导体器件封装材料 | 二氧化硅50%-95%环氧树脂1%-20%酚醛树脂1% |
| 32141010.00 | 半导体器件封装材料粉末 | 二氧化硅50%-95%环氧树脂1%-20%酚醛树脂1% |
| 32141010.00 | 环氧塑封料(粉末状) | 二氧化硅,环氧树脂,酚醛树脂,碳黑 |
| 32141010.00 | 环氧塑封料/半导体封装用/箱装 | 二氧化硅,环氧树脂,酚醛树脂,碳黑 |
| 32141010.00 | 环氧模塑料 | 二氧化硅>70%;封装;托盘;LOCTITE;GR82 |
| 32141010.00 | 环氧模塑料 | 高聚物，催化剂，填充物，添加剂 |
| 32141010.00 | 环氧塑封料/半导体封装用/箱装 | 型号:G600等;二氧化硅约65-89%环氧树脂8-1 |
| 32141010.00 | 灌封胶 | 聚二甲基硅氧烷95%助剂5%;用于半导体器件封装;管 |
| 32141010.00 | 环氧塑封料/集成电路用 | 主要成分:硅75-95%,环氧树脂1-10%;透明塑料袋装 |
| 32141010.00 | 封膜胶 | 半导体器件封装用 |
下一条：其他安装玻璃用油灰等;漆工用填料(包括接缝用油灰、树脂胶泥、嵌缝胶及其他胶粘剂)
HS编码（Harmonized System Code，简称HS Code）是国际贸易中用于商品分类和关税管理的标准化编码系统。这里是hs编码3214101000对应商品半导体器件封装材料的归属分类详细介绍页面，包括其申报要素、海关监管条件、出口退税率等信息，并提供申报实例参考。
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