HS编码查询
电极浆料
| 商品编码 | 3824909903 (已作废) | ||||
| 商品名称 | 电极浆料 | ||||
| 申报要素 | 1.品名；2.用途；3.成分含量；4.包装； |
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| 归属分类 | 第六类 化学工业及其相关工业的产品 （28~38章） | ||||
| 章节归属 | 第三十八章：杂项化学产品 | ||||
| 法定第一单位 | 千克 | 法定第二单位 | |||
| 最惠国(%) | 6.5 | 进口普通(%) | 35.00 | 出口从价关税率 | |
| 增值税率 | 17.00 | 退税率(%) | 0.00 | 消费税率 | |
| 海关监管条件 | 无 | 检验检疫 | 无 | ||
| 商品描述 | 主要成分为金属和有机溶剂） | ||||
| 英文名称 | |||||
| 个人行邮(税号) | 无 | ||||
| 许可证或批文代码 | |||||
| HS法定检验检疫 | |||||
申报实例汇总
| HS编码 | 商品名称 | 商品规格 |
| 38249099.03 | 电极浆料 | (主要成分为银,镍或铜和有机溶剂) |
| 38249099.03 | 导电银浆 | 软体电路用 |
| 38249099.03 | 银浆 | 电极银浆发光二极管封装,起导电固定金线的作用 |
| 38249099.03 | 电极浆料，制造片式电阻用 | CG-4400S,塑罐包装，银粉67%钯粉0.5%氧化 |
| 38249099.03 | 电极浆料 | 软体电路板用 |
| 38249099.03 | 电极银浆 | 发光二极管封装,起导电固定金线的作用;银85-95% |
| 38249099.03 | 电极浆料ELECTRONICPULP | 软体电路板用;银53树脂12醋酸乙二醇丁醚33HDI缩 |
| 38249099.03 | 电极浆料ELECTRIONICPULP | 软体电路板用;银56树脂12醋酸乙二醇丁醚30HDI缩二脲2; |
| 38249099.03 | 电极浆料ELECTRODEPASTE | 软体电路板用;银56树脂12醋酸乙二醇丁醚30HDI缩二脲2; |
| 38249099.03 | 铜膏 | 浸镀在电容两端制作外电极,铜粉65%松油醇20% |
| 38249099.03 | 电极浆料(TB3303M,银粉74%) | 用于基座和晶片的粘合;;瓶装 |
| 38249099.03 | 电极铝浆 | 70-80%铝粉15-20%松油醇0.8-1.2%氧化铝 |
| 38249099.03 | 导电银浆/SOEA012 | SOEA012印在软体电路板上起导电作用/银粉中间体 |
| 38249099.03 | 导电银浆/银粉、中间体、溶剂 | 印在软体电路板上起导电作用;备;罐装;非稀土元素 |
| 38249099.03 | 电极浆料(TB3303M) | 用于基座和晶片的粘合 |
| 38249099.03 | 银浆废料 | 用于电子工业的浆料;备;罐装;无稀土元素 |
| 38249099.03 | 电极浆料(TB3301F) | 用于基座和晶片的粘合;备;瓶装;无稀土元素 |
下一条：水解物或水解料、DMC
HS编码（Harmonized System Code，简称HS Code）是国际贸易中用于商品分类和关税管理的标准化编码系统。这里是hs编码3824909903对应商品电极浆料的归属分类详细介绍页面，包括其申报要素、海关监管条件、出口退税率等信息，并提供申报实例参考。
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