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制造单晶柱或晶圆用的研磨设备

商品编码 8486102000
商品名称 制造单晶柱或晶圆用的研磨设备
申报要素 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌;5:型号;6:GTIN;7:CAS;
归属分类 第十六类 机器、机械器具、电气设备及其零件;录音机及放声机、电视图像、声音的录制和重放设备及其零件、附件(84~85章)
章节归属 第八十四章 核反应堆、锅炉、机器、机械器具及其零件
法定第一单位 法定第二单位 无 
最惠国(%) 0% 进口普通(%) 30% 出口从价关税率 0%
增值税率 17% 退税率(%) 17% 消费税率 -
海关监管条件 检验检疫
商品描述 制造单晶柱或晶圆用的研磨设备
英文名称 Grinding machines for the manufacture of boules or wafers
个人行邮(税号)
许可证或批文代码
HS法定检验检疫

申报实例汇总

HS编码 商品名称 商品规格
84861020.00 9B磨平机 磨平硅片
84861020.00 圆晶研磨机(散件) 制造晶圆用的研磨机器
84861020.00 晶片研削机 研削用;研磨;品牌DISCO;DFG8560型;仅限于结转
84861020.00 晶片背研磨机 (旧)(制作晶圆专用)
84861020.00 晶舟转换器/Brooks牌 SCS2000/旧设备
84861020.00 晶圆片研磨操作设备 WAFERNAUE300HANDCEP
84861020.00 晶舟转换器 SCS2000/旧设备
84861020.00 半导体研磨机 LP50AUTOLAPPINGMACHINESER
84861020.00 半导体晶片研磨工作台 WORKTABLE
84861020.00 磨片机/GMN MPS2R400DS/晶圆片减薄
84861020.00 晶背研磨机/DISCO牌 DFG8540
84861020.00 超细陶瓷粉体制浆机 SC220/70A-VB-ZZ
84861020.00 晶舟转换器/Brook牌 SCS2000/旧设备
84861020.00 旧减薄机(半导体分立器件生产线上用) DISCO821F/8
84861020.00 晶片研磨机 MILLINGMACHINEWITHCOMPLETEFEEDMOTOR
84861020.00 半导体制造用研磨机 LAPPINGMACHINE
84861020.00 抛光机,对芯片粗糙度进行再加工使其光洁度达标,通过特定的仿形砂轮对芯片圆角进行抛光,Grand 型号JMA-2007
84861020.00 研磨机 DISCO/DFG8540/用于对硅片进行研磨/以减薄硅片
84861020.00 单盘研磨机/BUEHLER牌 ECOMET3000/对圆片进行研磨
84861020.00 卧式晶片平面研磨机 ROTARYMACHINE

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HS编码(Harmonized System Code,简称HS Code)是国际贸易中用于商品分类和关税管理的标准化编码系统。这里是hs编码8486102000对应商品制造单晶柱或晶圆用的研磨设备的归属分类详细介绍页面,包括其申报要素、海关监管条件、出口退税率等信息,并提供申报实例参考。

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