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塑封机(主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备)

商品编码 8486402100
商品名称 塑封机(主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备)
申报要素 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌;5:型号;6:GTIN;7:CAS;
归属分类 第十六类 机器、机械器具、电气设备及其零件;录音机及放声机、电视图像、声音的录制和重放设备及其零件、附件(84~85章)
章节归属 第八十四章 核反应堆、锅炉、机器、机械器具及其零件
法定第一单位 法定第二单位 无 
最惠国(%) 3.3% 进口普通(%) 30% 出口从价关税率 0%
增值税率 17% 退税率(%) 17% 消费税率 -
海关监管条件 检验检疫
商品描述 塑封机主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备
英文名称 Plastics encapsulating machines (mainly or exclusively used for assembling and encapsulating semiconductor devices and integrated circuit devices)
个人行邮(税号)
许可证或批文代码
HS法定检验检疫

申报实例汇总

HS编码 商品名称 商品规格
84864021.00 集成电路塑封系统LQFP (Y-SeriesE60T)
84864021.00 编带机型号:TR-2000-335 (品牌:健鼎牌用于封装半导体器件)
84864021.00 热压塑封机 排插线表面粘贴胶带后通过塑封机的加工增强排插线与胶带之
84864021.00 半导体封胶机 DISPENSINGMACHINE
84864021.00 模压机 KTS200-5MS
84864021.00 塑封机/集成电路封装用 塑封树脂成型/Y120-K60
84864021.00 半导体封装机 SPD704DEMOMACHINE
84864021.00 半导体涂胶设备 QUICKCHANGEATELINE
84864021.00 芯片塑封机IL80T-A 集成电路设备,2730-2750KG/台
84864021.00 芯片塑封机IM120T-3-A ASM牌
84864021.00 塑封机,用途:用于芯片封装,功能:用于对芯片的封装,并 PPAK1212/PPAKS08
84864021.00 编带机 TR-1608R600V品牌:健鼎
84864021.00 塑封机/集成电路封装用/三菱 集成电路生产设备/Y120-K60
84864021.00 塑封压机 FSTM250-7TANBC
84864021.00 FUSHISANJIA压塑机-半自动塑封晶体管设备 FSTM250-7TANBC
84864021.00 封装机,作为键压工序的后工位,通过树脂把金线框架固化起来,全自动控制功能 YAMADA,MM-580-36
84864021.00 自动注塑机 MOLDPRESS
84864021.00 成型机 ACROSSR2P-100
84864021.00 芯片塑封机IM120T-1-A ASM牌
84864021.00 包封机 MS610

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HS编码(Harmonized System Code,简称HS Code)是国际贸易中用于商品分类和关税管理的标准化编码系统。这里是hs编码8486402100对应商品塑封机(主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备)的归属分类详细介绍页面,包括其申报要素、海关监管条件、出口退税率等信息,并提供申报实例参考。

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