HS编码查询
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
| 商品编码 | 8486402900 | ||||
| 商品名称 | 其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 | ||||
| 申报要素 | 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌;5:型号;6:GTIN;7:CAS; | ||||
| 归属分类 | 第十六类 机器、机械器具、电气设备及其零件；录音机及放声机、电视图像、声音的录制和重放设备及其零件、附件（84~85章） | ||||
| 章节归属 | 第八十四章 核反应堆、锅炉、机器、机械器具及其零件 | ||||
| 法定第一单位 | 台 | 法定第二单位 | 无 | ||
| 最惠国(%) | 0% | 进口普通(%) | 17% | 出口从价关税率 | 0% |
| 增值税率 | 17% | 退税率(%) | 17% | 消费税率 | - |
| 海关监管条件 | 无 | 检验检疫 | 无 | ||
| 商品描述 | 其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 | ||||
| 英文名称 | Other machines solely or principally of a kind used for assembling or encapsulating semiconductor devices or electronic integrated circuits | ||||
| 个人行邮(税号) | 无 | ||||
| 许可证或批文代码 | |||||
| HS法定检验检疫 | |||||
申报实例汇总
| HS编码 | 商品名称 | 商品规格 |
| 84864029.00 | 窄型上板机 | 半导体基板上板 |
| 84864029.00 | 窄型下板机 | 半导体基板下板 |
| 84864029.00 | 标准上板机 | 半导体基板上板 |
| 84864029.00 | 标准下板机 | 半导体基板下板 |
| 84864029.00 | 手动芯片贴膜机 | 将芯片贴覆在蓝膜或UV膜上便于满足后续工艺的要求 |
| 84864029.00 | 排片机 | 排料片 |
| 84864029.00 | 晶元贴膜机(旧) | 粘贴用;粘贴;品牌Lintec;型号RAD-2700F/12 |
| 84864029.00 | 晶圆粘贴机(旧) | 用于将晶圆颗粒通过晶圆粘贴剂粘贴到基板上，从而进行下一步 |
| 84864029.00 | 半自动滚轮剥料机 | 用于LED封装生产 |
| 84864029.00 | 点胶机 | 用于粘接磁钢和塑壳 |
| 84864029.00 | 手动贴片机 | 用语芯片处理和粘胶上料 |
| 84864029.00 | 框架贴膜机 | 把打了芯片和焊丝后的框架贴膜 |
| 84864029.00 | 激光二极管晶片组装机 | (旧)(ALDWNO.653-229963-23051) |
| 84864029.00 | 激光二极管硅片组装机 | (旧)(ASDWNO.573-22995) |
| 84864029.00 | 全自动FOG托盘装载机 | (SFA/#612) |
| 84864029.00 | 高速固晶机DB-15S10.5A2300W | (8000个/小时WECON牌) |
| 84864029.00 | 自动切连杆机 | (GPC-B243) |
| 84864029.00 | 高速固晶机DB-18013A2800W | (WECON牌固晶速度380±20MS) |
| 84864029.00 | 混合集成电路加工用涂敷机 | (C-740) |
| 84864029.00 | 电子标签倒装设备 | 在柔性线路上贴装芯片使其成为能依靠射频通讯的标签 |
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HS编码（Harmonized System Code，简称HS Code）是国际贸易中用于商品分类和关税管理的标准化编码系统。这里是hs编码8486402900对应商品其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备的归属分类详细介绍页面，包括其申报要素、海关监管条件、出口退税率等信息，并提供申报实例参考。
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